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第67章 对未来的规划（第1页）

喝完茶，在黄老板盛情邀请下，他们又去车间参观。

梁永丰随手拿起一个焊接完成的电路板。

老实说，焊的真不怎么样。

针脚歪歪扭扭，有的焊了一大坨，都快蔓延到旁边的电路上了，有的只蜻蜓点水般的沾了一点点，一碰就掉。

一名看起来三十来岁的女工，正在训斥几名焊的不好的年轻女工。

回到办公室，梁永丰继续想着芯片的事。

作为将来我们国家被卡脖子最严重的产业，梁永丰肯定是要进入半导体行业的。

从dsp芯片入手，是一个很好的切入点。

dsp芯片对制程的要求低，不需要太先进的设备，就能生产出主流的dsp芯片。

半导体生产设备不但价格昂贵，而且更新换代非常快。

较低的制程，前期需要投入的资金较低，甚至可以淘二手设备来用。

此时距离dsp芯片诞生没几年，行业还没有形成太高的壁垒，进入比较容易。

dsp芯片的用途非常广泛，市场增长迅速，不愁销量。

而且还不需要像cpu那样，需要配合操作系统才能使用。

不过这一切都得借助香港。

此时欧美的半导体生产设备、原料都是禁止向我们出口的。

集成电路发展到现在，已经太复杂了，完全靠人工设计已经不现实了。

需要电子设计自动化软件，也就是常说的ed工具。

这些软件目前也是禁止对我们出口的。

这种情况要持续到1993年。

那一年，中国第一款具有自主知识产权的ed工具——“熊猫d系统”

刚刚开发出来，正准备推向市场。

然后国外ed工具，就突然对我们解禁了。

随后几十年，国内的ed工具举步维艰。

直到华为的事情出来，我们这才发现，在芯片设计和制造领域，我们被从脖子，一直卡到脚脖子。

除了ed工具，还有芯片的架构、指令集，也需要国外的授权，

当然了，无论是ed工具、芯片架构，还是光刻机、光刻胶，他都可以自己做。

但是想把这一套搞下来，没有个几千亿打底，没有几十万高级研究人才，没有国家的行政指令强制推行，根本做不下来。

凭他现在的经济实力，一上来就搞全产业链，绝对等不到光明到来的那一天。

梁永丰的计划是先到香港，能买的东西尽量买。

搞出可用的产品，赚到钱，然后再一步步往上游攀登。