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第1183章 环宇科技输了（第1页）

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“不对，不对，没这么严重吧，中心国际既然会代工芯片，他能代工低端的，同样可以低工高端芯片。”

这时，有网友下意识回复说道。

之所以这么说，这是因为他们想起环宇科技的电子代工业务。

环宇科技的电子代工业务即代工低端产品，同样也低工高端产品。

但，很明显，他们并不了解芯片代工与电子产品代工的不一样。

“我的天，你这是将电子代工当成是芯片代工。

芯片代工可不是普通的电子产品代工，芯片代工技术比之电子产品代工技术难几百甚至几千倍。

要不然，为什么台积电能拿下全球70%的芯片代工份额？”

“但好像中心国际创始人也是大有来头，张如京是在德州仪器工作了20多年，并且在台市也创办过芯片制造业务，应该来说，中心国际的技术不差。”

“如果要说中心国际的技术差，这也没有，当然，不管怎么样，他都没有台积电好。

但关键的是，光有技术也没有，你还得有生产芯片的工具，比如，光刻机。”

“啥叫光刻机。”

“呃……这个说来就话长了。”

对于芯片，此前很多人都知道。

此前也有很多国人一直暗恨国内没有自己的芯片。

可是，到底这芯片怎么制作出来，很多人并不知道。

不但不知道，连生产芯片的一些工具有什么，不少人也不清楚。

如果在平时，这也罢了。

大家都是普通人，普通人也没必要了解芯片制造技术。

可是。

这会儿所有人都将目光放到环宇科技，放到芯片这一块，那就不得不向大家科谱一下芯片制造技术了。

很快，有业内人士开始向大众科谱说道。

芯片要想制作出来，分为四个步骤。

第一个是芯片设计，也就是芯片架构设计。

这一块此前掌握在欧美西方一众科技巨头手中，比如英特尔与arm手中。

不过，环宇科技的天问最强芯出现之后，他就已经打破了这个格局，国人开始拥有自己知识产权的芯片架构，这个必需赞一个。

这块暂且放下，不做继续介绍。

第二个，那就是芯片制作。

第三个，芯片封装。

第四个，芯片测试。

第三与第四，芯片封装与芯片测试，国内这一边也还好。